多媒體互動展館科技門包含：門支撐架、門本身、複位開關和驅動器組織，門支撐架在驅動器組織的驅動器下，推動門本身在開關門與閉店情況間變換，在其中，門本身能夠在門支撐架上在常態化部位和防夾手情況部位中間健身運動，常態化時，門支撐架推動門本身一切正常放料口，當門本身閉店遭受摩擦阻力時，在該摩擦阻力的功效下，門本身向防夾手情況部位變換或趨向向防夾手情況部位健身運動，當門本身由常態化部位向防夾手情況部位健身運動預訂間距L1時，複位開關被開啟，複位開關被開啟後，門本身還可以再次健身運動預訂間距L2

多媒體互動展館科技門燈帶工藝流程

1、壓焊

壓焊的目的將電極引到LED芯片上，完成產品內外引線的連接工作。LED的壓焊工藝有金絲球焊和鋁絲壓焊兩種。右圖是鋁絲壓焊的過程，先在LED芯片電極上壓上第1點，再將鋁絲拉到相應的支架上方，壓上第二點後扯斷鋁絲。金絲球焊過程則在壓第1點前先燒個球，其餘過程類似。壓焊是LED封裝技術中的關鍵環節，工藝上主要需要監控的是壓焊金絲拱絲形狀，焊點形狀，拉力。對壓焊工藝的深入研究涉及到多方麵的問題，如金絲材料、超聲功率、壓焊壓力、劈刀選用、劈刀運動軌跡等等。

2、點膠封裝

LED的封裝主要有點膠、灌封、模壓三種。基本上工藝控製的難點是氣泡、多缺料、黑點。設計上主要是對材料的選型，選用結合良好的環氧和支架。一般情況下TOP-LED和Side-LED適用點膠封裝。手動點膠封裝對操作水平要求很高，主要難點是對點膠量的控製，因為環氧在使用過程中會變稠。白光LED的點膠還存在熒光粉沉澱導致出光色差的問題。

3、灌膠封裝

Lamp-LED的封裝采用灌封的形式。灌封的過程是先在LED成型模腔內注入液態環氧，然後插入壓焊好的LED支架，放入烘箱讓環氧固化後，將LED從模腔中脫出即成型。

4、模壓封裝

將壓焊好的LED支架放入模具中，將上下兩副模具用液壓機合模並抽真空，將固態環氧放入注膠道的入口加熱用液壓頂杆壓入模具膠道中，環氧順著膠道進入各個LED成型槽中並固化。

5、固化與後固化

固化是指封裝環氧的固化，一般環氧固化條件在135℃，1小時。模壓封裝一般在150℃，4分鍾。

6、後固化

後固化是為了讓環氧充分固化，同時對LED進行熱老化。後固化對於提高環氧與支架的粘接強度非常重要。一般條件為120℃，4小時。

7、切筋和劃片

由於LED在生產中是連在一起的，Lamp封裝LED采用切筋切斷LED支架的連筋。SMD-LED則是在一片PCB板上，需要劃片機來完成分離工作。

多媒體互動展館科技門保養說明：

1、檢查項目主要包括：緊急停車裝置、安全設備及正常功能。對於這些部位，必須每周用濕布擦拭表麵裝飾，用中性洗滌劑清洗刷子，每月進行一次全麵保養。在這種情況下，必須由專業人員操作，以免損壞電氣部分。但需要注意的是，科技門的開關和控製器必須是防水的，所以在維修過程中，禁止這兩個部件浸濕。

2、做好基礎工作，然後進行日常檢查。具體檢查項目包括：檢查科技門各部位的磨損情況，檢查科技門的支撐偏差和螺絲的鬆緊情況，檢查皮帶的鬆緊情況，檢查控製器對電機的輸出、開關門的寬度、速度、製動等情況。檢查電壓參數是否正常等，確保旋轉門的功能設定參數符合實際使用的標準。要求。

3、在科技門的維修過程中，每次需要檢查門頭，仔細觀察科技門是否刮傷或不靈活。門葉之間是否有鬆動、變化的跡象，各設備之間是否有腐蝕痕跡。如果上述問題沒有發生，那麽可以直接清洗科技門。不允許用過多灰塵蓋住門，這樣會對門產生一定的影響，嚴重損壞門的使用。

4、清潔外部後，有必要檢查門體內部。修理科技門時，台階幾乎相同。科技門電機經過一段時間後進行清洗，可延長電機使用壽命。